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阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。
为旌御行VS919系列荣获“装”点未来 2025引领汽车技术与装备发展创新成果奖
近日，在“装”点未来 2025汽车技术与装备发展论坛上，为旌御行VS919系列凭借其卓越的创新设计与技术突破，斩获“引领汽车技术与装备发展创新成果奖”。
12月1日，字节跳动旗下AI助手豆包与中兴通讯宣布：搭载豆包手机助手技术预览版的工程样机nubia（努比亚）M153发售。作为这款创新AI手机的重要参与者，AAC以自研的高性能X轴线性马达及双扬声器系统，为其提供核心感知能力支撑，助力打造更自然、更可信赖的智能交互体验。
国内领先的模数混合车规芯片方案供应商——无锡英迪芯微电子科技股份有限公司，正式入驻iCEasy商城，共建样片中心。
在汽车电动化、智能化起步阶段，南芯科技团队就预测，新能源汽车有望像智能手机一样，出现“传感器数量持续不断的增加”的情况，并为此积极展开布局。
近日，开放基础设施基金会与云原生计算基金会携手，在杭州共同举办了“Kubernetes Community Days × OpenInfra Days China 2025”这一开源盛会。中兴通讯作为中国开源领域的重要参与者和主要贡献者，首次公开亮相其最新开源项目——Azalea。
英伟达与新思科技今日宣布，双方将扩大战略合作伙伴关系，长期战略合作范围有英伟达CUDA 加速计算、智能体与物理 AI，以及 Omniverse 数字孪生技术，实现传统 CPU 计算难以企及的仿真速度与规模，开拓工程领域全新市场机遇。
海外芯片股一周涨跌幅：美光将投96亿美元在日本建厂，费城半导体指数涨9.66%
上周，全球重要指数全线上涨。美股方面，道指涨3.18%，纳指涨4.91%，标普500涨3.73%。欧洲地区，英国富时100指数涨1.90%，法国CAC40指数涨1.75%，德国DAX30指数涨3.23%。亚洲地区，日经225涨3.35%，韩国综合涨1.90%，台湾加权指数涨4.51%。另外，费城半导体指数涨9.66%。
近期，中兴通讯旗下品牌努比亚推出nubia M153 AI手机，搭载字节跳动豆包团队最新发布的豆包手机助手技术预览版。该手机配备了全5000万像素三摄系统，其中后置主摄与超广角镜头均采用豪威集团（OmniVision）的先进图像传感器。
一场针对中国核心高科技资产的争夺战已拉开帷幕。2025年9月30日，荷兰经济部以一纸行政令，启动对闻泰科技所持安世半导体控制权的剥夺程序，全面冻结后者在全球30个主体的资产、知识产权、业务运营及人事权限，切断了中方股东的正常治理通道。
据小米汽车官微，截至今日，自2024年4月3日以来，小米汽车累计交付已超过50万台。11月交付量持续超过4万台，2025年的交付量已超过了年初设定全年35万台的目标。
2025全国大学生嵌入式与系统模块设计大赛FPGA赛段圆满落幕，高云半导体持续赋能人才培养
高云半导体已连续八年支持全国大学生嵌入式与系统模块设计大赛赛事工作，本届大赛中，高云半导体命题方向紧密贴合行业需求，覆盖无线通信、图像处理、信号处理三大核心领域，参赛规模与作品质量均创近年新高。
德国默克公司在中国台湾高雄投资5亿欧元建设AI芯片材料工厂，预计2026年投产，将成其全球最大半导体材料生产基地。新工厂将大幅度的提高中国台湾地区芯片材料自给率，巩固默克在全球半导体供应链的关键地位，助力先进半导体制造。此举反映全球芯片制造供应链紧密合作趋势，默克未来市场地位有望进一步提升。
三星正式对外发布三折叠屏手机Galaxy Z TriFold，年内登陆中国大陆市场
三星发布首款多折叠屏智能手机Galaxy Z TriFold，旨在巩固市场地位并应对竞争。售价高昂，市场仍小众。分析师认为其展示新技术而非销量驱动。折叠屏手机市场预计将增长，但价格和生产挑战仍存。三星市场占有率波动大，未来市场充满变数。
本田汽车宣布重组在华发动机业务，东风本田发动机股权将转至广汽本田，以应对市场变化和提升效率。此举旨在解决合资企业矛盾，并为新能源汽车市场布局。本田在中国整车业务合资企业的合同将于2028年到期（广汽本田）和2043年到期（东风本田）。
英诺达凭借EnCitius® SVS平台的卓越技术实力与规模化应用成果，突破IC验证瓶颈，加速芯片研发。此次，英诺达成功入围“IC风云榜”年度最佳解决方案奖的候选名单，得益于产品创新实力的积淀。
苹果公司人工智能主管John Giannandrea计划辞职，结束在这家iPhone制造商充满挑战的工作。
英伟达向芯片设计软件制造商新思科技投资了20亿美元，这是英伟达与新思科技更广泛的工程和设计合作的一部分，旨在将其AI计算技术注入更多行业。
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深耕十年成就细分领域“隐形冠军”，维普半导体为芯片制造装上“国产慧眼”
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