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中瓷电子(003031.SZ)发布投资者联系活动记载表，2025年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线英寸，现在已通线，处于产品升级及客户导入阶段；陶瓷零部件新产品研制完成阶段性发展，已经过国产半导体设备上机验证，并完成批量供货。公司光通信器材外壳传输速率已掩盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps并均已完成量产，现在正活跃尽力合作客户进行3.2Tbps产品的研制作业。此外，公司氮化铝多层薄厚膜产品完成敏捷添加，产品应用于高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。