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融资资金将要点投向塑封功率模块范畴产能进步与产品立异，助力企业全速呼应常州市“6+X”未来工业体系建造要求，继续强化化合物
依据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为猜测基准时刻，芯动能半导体后续2年的融资猜测概率为44.23%。
芯动能半导体成立于2023年，总部在江苏省常州市新北区，是一家专心于SiC、GaN及Si IGBT塑封功率模块研制出产与出售的半导体公司。
公司已建成多条自动化产线并完结安稳投产，完结DSC、SSC、SDC、Tpak、SMIT、DIP等干流塑封模块开发与规模化量产。车规级DSC双面散热、SSC单面散热塑封模块兼容Si IGBT/SiC MOS芯片，顺畅经过车规苛刻可靠性验证与欧洲知名车企现场审阅，具有大规模量产才能。
公司产品掩盖车载主驱、电子悬架、OBC及光伏储能等场景。车规级塑封模块已安稳配套出口车型主驱，累计出货量打破380万块，营收添加超18倍。OBC电源模块、汽车空调热办理、悬架模块等系列新产品已完结自动化安稳供货，成为国内少量具有该类产品大规模量产才能的种子独角兽企业。
塑封功率模块赛道技能迭代加快，散热资料立异与高功率封装晋级成为竞赛焦点。
同赛道竞赛格式方面，阿基米德半导体的碳化硅塑封功率模块已完结首单样品交给，大多数都用在低空飞行器动力电控体系。该模块立异性地将金刚石复合资料集成进塑封模组内部，以完结比传统陶瓷封装计划更低的模块热阻和轻量化。Wolfspeed推出了两款3.3kV（SiC）功率模块系列，选用职业标准封装的高功率半桥带基板模块以及可扩展的全桥无基板模块，旨在应对由AI数据中心及更广泛的动力转型所带来的电力瓶颈问题。
商场空间方面，据集微咨询发布的《2026 年半导体用金刚石职业研究报告》，2025年全球半导体金刚石资料商场规模约13.8亿美元，大多数都用在热办理、功率器材、高端研磨等范畴。而跟着金刚石热沉片在等范畴放量，估计 2032 年全球金刚石资料商场规模有望超 160亿美元，比较2025年复合添加率达50%。国内商场则获益于AI服务器的大规模出货及金刚石散热计划的逐渐导入，2032年金刚石资料商场规模或超200亿元，比较2025年的仅0.24亿元完结爆发式添加。
职业趋势方面，湘财证券指出，全球和建造浪潮下，AI芯片功耗继续上升导致散热要求快速进步。而金刚石因为具有极高热导率以及高绝缘、低热线胀系数、耐高温、抗老化等优势，有望在高端芯片散热范畴完结大规模放量。此外，金刚石钻针因为具有超高耐磨性和长惯例运用的寿数，在选用M8、M9等主板资料的高多层PCB板钻孔环节或具有较强本钱优势。未来，随M8及以上资料快速放量，金刚石钻针商场亦有望迎来敏捷添加。侧重重视金刚石散热片、金刚石钻针等范畴国内头部企业。