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AI 芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。随着 2.5D/3D 异构集成技术（如 CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出，热导率：是铜的5 倍以上，是硅的近 15 倍。金刚石的 CTE 约为 1.1 ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够大大降低热循环中的热应力。
金刚石散热的技术路径包括四种：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD 金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热。其中前两个方案落地较快。
行业早期但商业化进展加快。金刚石散热较为早期，各家公司都处于早期研发技术、测试阶段，收入体量较小。但随着金刚石散热在 AI 芯片中的战略地位确立，全球产业链正加速布局。美国企业在直接键合和系统级应用上占据先发优势，而中国大陆企业则依托在超硬材料领域的深厚积累，迅速向半导体级金刚石转型。
市场规模超 50 亿美元。根据普华有策数据，全球服务器液冷总体市场空间将从 2026 年的 125.7 亿美元增长至 2030 年的 535.1 亿美元。假设2030 年金刚石散热价值量占液冷市场的 10%，则市场规模有 54 亿美元。
国内多家公司布局金刚石散热。四方达：金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段。同时，公司正快速推进沙雅年产 2.5 万片 CVD 金刚石散热基地建设。国机精工：民用领域的产品已送样客户，若进展顺利有望在年内有小批量订单落地。力量钻石：多家国内知名半导体企业、科技公司积极与公司对接金刚石散热产品。公司陆续推进送样、研发、测试等合作。黄河旋风：拟 3 年内配置 300 台 MPCVD 设备，实现年产 15 万片大尺寸金刚石热沉片，目标将半导体散热业务打造为第一大主业。沃尔德：设立了金刚石半导体应用项目部，成功研发出高平整度的 12 英寸钻石散热晶圆，已形成系列化钻石散热晶圆产品。
投资建议：随着 AI 芯片一直在升级，功率密度慢慢的升高，散热问题亟需解决。金刚石凭借其优异的物理性能，是新一代散热方案的重要选择。当前全球多家厂商慢慢的开始布局金刚石散热，国内多家上市公司表示慢慢的开始给下游 AI 客户送样、测试或者小批量交付。虽然当前金刚石散热仍有一些技术和成本问题是需要解决，但产业进展明显加快，有望加速迎来放量。
相关标的：四方达、国机精工、力量钻石、黄河旋风、沃尔德、九州一轨、中兵红箭等。
风险提示：技术发展没有到达预期；金刚石散热方案经济性不够；工艺改良进展没有到达预期。
AI铜箔：GPU平台迭代驱动铜箔代际跃升，且单台用量增加，海外产能紧缺，国产化加速。AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，信号速率跃升，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代，PCB层数从20层升至40层+，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin系列若考虑使用LPU，用量或提升至100kg。我们测算2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比+260%，27年翻番至5万吨，30年需求达到11万吨+。当前，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80-90%，27年开始缺口扩大，国内德福、铜冠等厂商加速高端铜箔送样测试，26年有望开始批量出货，27-28年放量。同时，高端铜箔产能扩产核心瓶颈在于日本三船表面处理机，目前产能已被德福预定，订单排至28年，扩产有限，我们预计加工费有望持续上涨，当前HVLP3/4单吨利润达5-10万，载体铜箔盈利更高，厂商弹性大。
锂电铜箔：储能爆发+海外放量+单车带电量上行三重驱动需求高增，但26-27年新增产能极少供给趋紧，加工费触底回升盈利逐季改善。我们预计2026年全球锂电需求35%左右增长，27年25%+增长，对应全球锂电铜箔需求分别为163/197万吨。供给端，锂电铜箔加工费下行周期持续4年，厂商扩产意愿低，26年全球锂电铜箔有效产能175万吨仅新增21万吨，27年198万吨新增23万吨，产能利用率26年为93%，27年提升至100%，供需格局持续收紧。盈利端，年初以来二线嘉元、中一、铜冠、德福、诺德全面扭亏，单吨利润达到2-3k元，考虑1万吨capex投资4-5亿，厂商目标合理单吨利润8k，仍在与下游持续议价，我们预计27年单吨利润有望提升至6-8k。
产业链：海外高端铜箔龙头扩产保守，订单外溢至中国；国内电子箔厂商加速认证，锂电厂商稳基本盘拓电子箔。海外三井金属、古河电工、中国台湾金居垄断HVLP3+及载体铜箔，但扩产保守，27-28年高端铜箔供给缺口扩大，RTF及HVLP1-2订单率先外溢，HVLP3-4逐步突破。国内厂商有所分化，德福科技、铜冠铜箔侧重电子箔，德福RTF-3和HVLP1-3已批量供货，HVLP4及载体铜箔正在测试中，进展顺利，订单有望突破，26年底RTF及HVLP单月出货量有望达到2k吨；铜冠RTF及HVLP1-2代已大规模量产，RTF产销能力居内资首位，HVLP3-4已经通过部分客户测试，进度领先。嘉元科技、诺德股份、海亮股份、中一科技以锂电为主，并且加速高端电子箔验证，取得明显进展。
投资建议：看好铜箔板块量利双升，建议增持铜箔板块，关注德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技、诺德股份、海亮股份、泰金新能、宝鼎科技等。极薄化+高端化为趋势，行业产能利用率回升至满产，加工费触底回升，板块26年盈利弹性显著。
风险提示：价格竞争超市场预期、原材料价格不稳定；需求没有到达预期；技术迭代风险。
1）北证50指数年内显著回调，市场风险偏好阶段性回落。2026年初在政策预期和春季行情驱动下市场一度活跃，但二季度以来受流动性收紧、市场情绪转向、部分标的一季报业绩落地不及预期等因素影响，北证 50 年初冲高→2-3月深度回调→4-5月小幅反弹→5 月底再度回落。截至2026年6月5日，北证50收盘至1299.07点，年内累计跌幅达-11.41%。
2）北交所资金向北证50、新股与次新股集中。2026年以来（截至2026年6月5日），北交所市场日均成交额约215亿元，北证 50 贡献北交所市场33%的成交额；此外，2026年以来上市新股占北交所板块成交额比重亦逐步提升。
3）2026年以来北证估值整体回落，PE(TTM)处于0-30x区间的公司数量占比较2025年提升：截至2026年6月5日，北交所/科创板/创业板的PE(TTM)中位数分别为35.16倍、48.86倍、38.05倍。北交所PE(TTM)处于0-30x区间的公司数量占比较2025年底显著增加， PE(TTM)处于100x以上的公司数量占比亦同步回落，新股与次新股、高景气赛道龙头、业绩确定性强的专精特新标的走势较好。
1）2025年北交所整体经营稳健，平均营收同比小幅上涨，平均归母净利润同比下滑7%。
2）26Q1北交所营收端同比微增，环比下滑，但利润端同比承压，环比显著回暖。
1）2026年以来，北交所新股盈利体量大幅跃升，高度聚焦“新质生产力”。2026年北交所新上市企业2025年平均营收7.82亿元，2025年平均归母净利润达1.27亿元。对比北交所存量企业2025年平均归母净利润0.39亿元，2026年新股的平均利润体量是存量公司的3.26倍，北交所上市门槛和新上市公司质量显著提升。
2）北交所新股赚钱效应明显。2026年以来（截至2026年6月5日），31只新股上市首日平均涨幅227.71%，以仅占北交所9.7%的个股数量，包揽了全市场11.76%的成交额。北交所百元股已增至7只，其中3只为2026年新股；百亿市值公司已增至11只，其中3只为2026年新股。
2026 年为北交所开市五周年，市场对后续改革的预期持续升温。2026年上半年，北交所市场经历深度调整，伴随改革预期持续升温，中长期增量资金入市通道实质性打开，叠加新股质量系统性提升，我们大家都认为市场已进入全年左侧布局的关键窗口。建议把握高景气主线）AI + 产业链：AIPC与AI智能硬件进入量产落地周期，硬件出货拉动上游元器件、整机厂商业绩兑现。
2）半导体：半导体行业周期回暖，上游材料、设备耗材订单落地提速，国产自主可控加速。
4）机器人：人形机器人量产落地拐点，特斯拉 Optimus、智元、优必选、小鹏等头部整机厂由样机→小批量试产→万台级量产爬坡。
5）固态电池：多地产业基金定向扶持固态研发与中试线）其他高端制造：新能源汽车与工程机械出海高增，核心零部件国产替代加速，北交所细分龙头集中度提升。
本轮 AI 算力需求高增的根源，在于大模型技术路线将智能水平与模型规模、训练数据和计算资源深度绑定，推动 AI 从单点算法竞争转向基础模型与算力基础设施竞争，算力基建成为 AI 产业链中最早形成投资强度、最先反映景气度的基础环节。算力基建作为 AI 产业的“卖铲人”，具备需求确定性高、业绩率先兑现的核心特征。AI 算力基建是“算、网、载”协同升级，核心范畴界定为通信+电子双主线，通信主线解决数据“送得快”问题，电子主线保障算力系统“稳得住”运行，两大主线共同构成 AI 算力基建的核心产业框架。
算力基建核心赛道分为通信光互联与电子算力硬件两大板块，通信赛道作为算力网络的“高速公路”，核心聚焦光模块 800G/1.6T 迭代、光纤光缆算力中心专用需求增量；电子赛道作为 AI 服务器的“身体骨架”，覆盖 AI 服务器整机及配套、高端 PCB/载板、液冷散热、高速连接等关键环节。算力基建形成上游材料→中游组件→下游整机→智算中心的全链图谱，上游材料受益于算力硬件升级需求，中游组件是技术升级最密集、单机价值量提升最明显的核心环节，下游整机则实现算力需求从单台采购到整柜、集群级系统工程的落地转化，全产业链迎来系统性价值重估。
苏州算力基建产业崛起源于三十年电子制造与精密制造的能力积淀，完成了传统制造能力向 AI 算力硬件的精准平移与升维。苏州已形成光通信、电子硬件全栈产能集群，光通信军团汇聚光模块、光芯片、光纤光缆龙头矩阵，电子硬件军团覆盖 AI 服务器整机到半导体配套的全栈隐形冠军。苏州算力基建具备产能密度高、供应链响应快、全球客户绑定深、长三角区位优四大核心竞争力，同时依托战略定位、资本扶持、要素保障三位一体的政府赋能体系，在算力硬件量产、技术迭代、全球交付等方面形成难以复刻的城市级产业生态优势。
苏州算力基建核心标的分为龙头标杆、细分中军、潜力新星三大梯队，形成梯度化产业矩阵。龙头标杆企业具备全球核心竞争力，涵盖光模块、光器件、高端 PCB、光纤光缆等领域的万亿/千亿级市值龙头，占据全球市场核心份额；细分中军为百亿级市值赛道冠军，在 AI 服务器电源芯片、硅光封装设备等领域建立技术壁垒与国产替代优势；潜力新星聚焦半导体激光加工、光纤传感运维等细分突破方向，在算力硬件配套、智算中心运维等前沿领域精准卡位，三类企业一同构成苏州算力基建全链条、多层次企业供给体系。
2030 年算力基建核心技术变量为 1.6T 光模块规模放量、硅光/CPO 技术渗透、液冷散热全面普及、先进封装持续突破，四大技术方向重塑产业技术格局。产业层面呈现三大趋势，一是苏州企业全球市场占有率持续提升，从“中国制造”迈向“无法替代”；二是国产替代向光芯片、交换芯片等核心上游环节深化，突破供应链瓶颈；三是商业模式从硬件销售向“硬件+算力服务”延伸。苏州将以 2030 年为目标节点，持续巩固全球算力硬件龙头地位，全力补齐上游芯片短板，打造全球算力地基之城，引领中国算力基建产业向全球价值链高端攀升。
杰华特（688141）：乘国产算力芯片之风，平台型模拟龙头展DrMOS 宏图
杰华特是以虚拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专注于电源管理及信号链芯片的研发与销售。企业具有自主 BCD 工艺平台，与国内龙头晶圆厂深度合作，实现工艺协同与供应链国产化，具备稳定的制造保障与成本优势。前期公司的亏损主因较高的研发投入，但前期研发储备已转变成为当下完备的料号产品，为未来业绩贡献提供坚实基础。我们预计 26-28 年，公司营收将进入放量期，且研发费用率逐渐下降，看好后续公司纯收入情况的显著改善。
模拟芯片下游覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、通信、计算存储等多领域。随着消费电子政策刺激回暖、汽车电动化智能化加速、AI 服务器与 5G 基站建设推进，模拟芯片市场持续扩容。目前海外厂商仍占主导，国产替代政策加码为公司带来结构性成长机遇。
公司覆盖 AC-DC、DC-DC、线性电源、电池管理及信号链芯片全品类。在多相电源、汽车 DrMOS、高边驱动、GaN 控制等高端领域已实现量产导入，客户包括各下业龙头，产品竞争力持续提升。
公司推出国产首套 Intel 服务器 CPU 多相电源解决方案，JWH7079 智能功率级与 JWH6376 多相控制器性能对标国际领先水平。汽车电子方面已量产车规 DrMOS、LDO、预驱动芯片等，覆盖 EPB、车灯、USB 充电等应用，受益于新能源汽车渗透率提升。我们看好 27、28 年公司DrMOS 产品在国产算力客户的份额提升，同时跟随国产算力客户同步放量。
公司在模拟芯片全品类布局完善，虚拟 IDM 模式保障供应链稳定，下游多领域客户资源优质。我们预测公司 2026-2028年营业收入为 44.51/75.77/121.66 亿元；归母纯利润是-4.9/6.2/21.4 亿元，对应当前 PS 估值为 12/7/4 倍。随着产品结构优化、高端芯片上量、行业需求回暖，盈利能力有望逐步修复。建议关注其在高性能计算、汽车电子等领域的成长动能，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：产品研制与技术迭代风险；宏观经济环境风险；存货跌价风险；地理政治学与贸易限制风险。
云南锗业（002428）：稀有金属锗产业链龙头，磷化铟领跑 AI 光模块国产替代
云南锗业是国内唯一集锗矿采选、精深加工、半导体材料研发为一体的国家高新技术企业。公司主体业务为锗矿开采、锗系列新产品与化合物半导体材料的精深加工及研究开发。受益于卫星互联网和 AI 算力市场增长，光伏/光纤类产品以及化合物半导体材料需求快速扩张，公司 2023 年开始营收逐步修复。2025 年公司营收 10.66 亿元，同比增长 39%。
云南锗业是 AI 光模块、太空光伏、光纤、军工等高景气产业链上游核心材料供应商之一，具有很强稀缺性。
磷化铟光电性能优异，是光模块核心基础材料。光模块从 800G 向 1.6T 甚至 3.2T 演进，促进磷化铟衬底持续改进。单颗 800G 光模块需要配备 4 到 8 颗磷化铟激光器芯片，而 1.6T 光模块对磷化铟衬底的需求又是 800G 的 2.7 至 3倍。为了适配高速芯片面积增大与成本下降需求，磷化铟衬底尺寸要求由 2 英寸扩大到 4-6 英寸。而磷化铟衬底材料在多晶合成及单晶生长环节技术难度大，建设与良率爬坡周期很长，Yole 预计 2026 年供需缺口超 70%。目前全球磷化铟衬底材料市场高度集中且被国外垄断，云南锗业为代表的国产厂商加速突围。
2026 年 4月，公司正式获批实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”，扩建一条年产 30 万片（折合 4 英寸计算，这中间还包括 6000 片 6 英寸）的高品质磷化铟单晶片生产线。项目完全建成后，云南锗业将最终达到年产 45 万片（折合 4 英寸）高品质磷化铟单晶片的总产能，有望明显提升其规模化供给能力与核心竞争力。
国内商业航天 2025 年进入规模化组网落地周期，低轨卫星批量发射打开光伏用锗衬底增量空间。云南锗业光伏级锗产品为空间太阳能电池专用锗单晶片，于 2025 年3 月开始实施“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”，该项目计划建设期为 18 个月，计划在现有产能基础上新建产能，2025 年末达到年产 125万片（折合 4 英寸）锗晶片的产能，项目完全建成后达到年产 250 万片（折合 4 英寸）锗晶片的产能。
我们预计公司 2026-2028 年营收分别为20.38/39.69/55.82 亿元，同比增长 91%、95%、41%，归母净利润分别为3.34/11.17/16.82 亿元，同比增长 1560%、234%、51%，对应 EPS 分别为 0.51/1.71/2.57 元。云南锗业是全球第三个掌握大尺寸磷化铟制备技术的企业，是 AI 产业链上游衬底材料稀缺核心供应商，有望充分受益于 AI 算力基建加速和商业航天发展，首次覆盖，给予“买入”评级。